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New Samsung chip division head says committed to overcoming challenges in AI era

UPDATE 2-New Samsung chip division head says committed to overcoming challenges in AI era Recasts and writes through, changes media packaging information By Ju-min Park and Heekyong Yang SEOUL, May 30 (Reuters) - Samsung Electronics' 005930.KS new head of its chip division has called on staff to work together to regain the company's status as a top semiconductor company, adding he is committed to overcoming challenges in an age of artificial intelligence.
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Nasdaq top and bottom performing stocks at about 03:45 p.m. EDT

BUZZ - Nasdaq top and bottom performing stocks at about 03:45 p.m. EDT Nasdaq 100 .NDX Top Performers Percent Change NVIDIA Corp NVDA.OQ +6.6% ASML Holding NV ASML.OQ +3% Advanced Micro Devices Inc AMD.OQ +2.9% Diamondback Energy Inc FANG.OQ +2.3% Micron Technology Inc MU.OQ +2.1% Bottom Performers Percent Change Moderna Inc MRNA.OQ -8.4% Zscaler Inc ZS.OQ -4.9% PDD Holdings Inc PDD.OQ -4.8% MongoDB Inc MDB.OQ -4.3% Palo Alto Networks Inc PANW.OQ -4.2% The Nasdaq 100 .NDX gained 4.01 points, or
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Micron Technology To Spend Up To 800 Billion Yen To Build A Manufacturing Building For Advanced Dram In Hiroshima, Japan - Nikkan Kogyo Newspaper

BRIEF-Micron Technology To Spend Up To 800 Billion Yen To Build A Manufacturing Building For Advanced Dram In Hiroshima, Japan - Nikkan Kogyo Newspaper May 28 (Reuters) - Micron Technology Inc MU.O : MICRON TECHNOLOGY TO SPEND UP TO 800 BILLION YEN TO BUILD A MANUFACTURING BUILDING FOR ADVANCED DRAM IN HIROSHIMA, JAPAN - NIKKAN KOGYO NEWSPAPER THE
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Samsung's HBM chips failing Nvidia tests due to heat and power consumption woes, sources say

EXCLUSIVE-Samsung's HBM chips failing Nvidia tests due to heat and power consumption woes, sources say Adds fresh Samsung statement in paragraph 5 and share move in paragraph 12 By Heekyong Yang and Fanny Potkin SEOUL/SINGAPORE, May 24 (Reuters) - Samsung Electronics' 005930.KS latest high bandwidth memory (HBM) chips have yet to pass Nvidia's NVDA.O tests for use in the U.S.
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Samsung's HBM chips failing Nvidia tests due to heat and power consumption woes, sources say

EXCLUSIVE-Samsung's HBM chips failing Nvidia tests due to heat and power consumption woes, sources say Adds fresh Samsung statement in paragraph 5 and share move in paragraph 12 By Heekyong Yang and Fanny Potkin SEOUL/SINGAPORE, May 24 (Reuters) - Samsung Electronics' 005930.KS latest high bandwidth memory (HBM) chips have yet to pass Nvidia's NVDA.O tests for use in the U.S.
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